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走进物奇 I 中国移动产投协同彩虹桥系列活动
2023-04-18
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近日,中移投资公司携手中移物联网公司、芯昇科技共同走访调研了“亲戚圈”成员重庆物奇微电子股份有限公司(下称“物奇”),与物奇就业务发展、产业协同合作、党建和创方面进行交流,深入探讨了智能物联网芯片发展的新趋势和新机遇。


协同中移动 共谋生态发展


交流会上,物奇创始人兼CEO郑建生博士首先对中移投资、中移物联网和芯昇科技相关领导一行的到访表示热烈欢迎,并详细介绍了公司的产品布局及主攻目标市场,重点分享了物奇在底层物联网芯片上的产业化目标,期待与中移物联网公司、芯昇科技及更多产业界同行在共同定义芯片,开拓物联市场上能够紧密合作,实现双向赋能。

参观物奇产品 加深协同互信


会后,中移投资、中移物联网和芯昇科技相关领导一行参观了物奇产品展厅,进一步了解物奇的芯片产品布局和市场应用,现场围绕智能物联网芯片等业务领域展开交流探讨,以寻求和发掘更多合作机会。值得一提的是,物奇在底层通信连接技术上探索多年,目前已形成高速率WiFi、蓝牙音频、PLC宽带电力载波以及边缘计算四大核心产品领域,在万物互联和智联上拥有丰富的底层芯片组合,能够协同推进物联网产业生态发展。

党建和创 携手共建共享


按照中移投资、中移物联网、芯昇科技和物奇四方联合商议,决定以“党建和创”主题实践活动为平台,积极推动党建工作和产投协同发展,签订了党建和创以及廉洁共建联合倡议书,成功搭建起了党建共建交流平台