物奇成立于2016年，专注于短距通信和边缘计算技术。目前，公司有四条产品线，一是电力线载波通信芯片，面向自动抄表和配网系统的自动采集和智能管理；二是蓝牙芯片，面向TWS无线耳机、蓝牙头戴耳机、开放式蓝牙耳机等；三是数传Wi-Fi芯片，公司已经在2022年发布了第一款1×1双频并发的Wi-Fi 6芯片，产品性能居于业内领先水平；四是边缘计算芯片，主要应用在3D机器视觉和本地语义识别。

庞功会表示，公司于2019年左右正式进入TWS蓝牙芯片市场。谈及为何会进入这条厮杀激烈且拥挤的赛道，他回忆，公司当时看到了蓝牙芯片市场的三个机会：

一是功耗是TWS耳机的痛点。“我们认为功耗是影响消费者使用耳机的重要体验，但是当时的TWS耳机工作功耗一般是在6-10毫安左右，因此我们制定了一个目标：要将系统功耗做到4毫安以下”。在2020年下半年，公司推出的高端蓝牙音频芯片WQ7033系列可以将平均电流做到4毫安以内，打破了当时的最低功耗水平。

二是蓝牙音频设备对降噪和音效等音频处理有一定的需求，物奇微电子是业内第一家将HIFI 5 DSP 引入TWS耳机蓝牙芯片的企业，并且将其下沉到100美元以下的价位段产品中。

据了解，大部分中高端耳机为了提升音效和降噪效果，会选择采用单独的DSP芯片，但是在蓝牙SoC里内嵌了DSP芯片会带来系统成本上的优势，物奇微电子认为加入DSP会是蓝牙芯片的迭代趋势之一。

三是团队的技术优势。物奇微电子储备了大量射频和数模混合技术领域的优秀人才，具备深厚的技术基础，其最新推出的蓝牙音频芯片WQ7036可以将灵敏度做到-99dBm。

消费电子产品的更新是非常快速的，就像智能手机，无线耳机在一年内的新品发布都令消费者眼花缭乱。根据电子发烧友网的不完全统计，在今年上半年出头就有超过6家厂商发布耳机新品。

图：2023年上半年发布的部分无线耳机（电子发烧友网根据公开资料制图）

从上述新品可发现无线耳机市场有三大亮点：一是开放式耳机在上半年的耳机新品中频繁出现。二是在功能特性上，音效方面降噪深度、音质增强效果都有所升级；在无线传输方面，目前大部分TWS耳机已经支持蓝牙5.3协议，部分支持LE Audio技术，此外多设备双连接的功能逐渐被采用。三是随着AI技术的成熟，生成式AI技术逐渐落地无线耳机上的应用场景。

面对终端产品性能的提升，蓝牙芯片也迎来一定的发展。庞功会认为，蓝牙芯片的发展趋势有三大方向，一是LE Audio技术的使用将提升设备间的互连体验；二是无线耳机对算力的需求越来越高，包括通话AI降噪，自适应ANC降噪、自适应通透等功能都需要高算力；三是高带宽，来实现真无损高音质传输等。

庞功会进一步提到，“以前采用的是传统数据模型做降噪处理，但是我们发现无线耳机在搭载了DSP后，主动降噪的性能有了明显的提升。另外，我们用AI算法进行ENC通话降噪，即使有的客户用单麦ENC降噪的情况下，非人声的处理也能做得非常好。”

开放式耳机作为无线耳机的细分领域，其发展机会也被芯片厂商看在眼中，这也是物奇微电子正在布局的市场。但开放式耳机对蓝牙芯片技术的需求又区别于入耳式耳机，甚至难度更大。音质差、漏音等都是开放式耳机曾经饱受诟病的问题，这也是为何开放式耳机市场一直增长缓慢的原因。

在今年，很明显地可以看到多家芯片厂商针对开放式产品有了不同的解决方案。针对开放式耳机的痛点，庞功会也分享了物奇微电子的解决方案。

在音质方面，区别于入耳式耳机，开放式耳机对低频声音的处理有更高的要求。“低频声音由于距离耳道比较远，需要考虑音损，比如在听音乐时，音量太大漏音会比较严重，音量太小又听不清。所以就需要用到低音增强算法，配合DSP做一些处理提升音效体验。”

在降噪方面，风噪等环境噪音是开放式耳机的另一大挑战，庞功会表示，我们在蓝牙芯片中内嵌人工神经网络处理器NPU，并自研降噪AI算法，可以处理通话降噪、环境降噪等，并且有明显的效果。

“面对TWS耳机以及助听器、开放式耳机等新兴市场，公司会往Open DSP的方向发展，我们的软件架构允许算法公司、方案商等第三方基于物奇微电子的芯片去做开发”。庞功会表示，物奇微电子提供了更加开放的生态。

小结：蓝牙芯片在迭代的过程中不断适配满足市场需求。在正常的周期内，芯片的迭代可以分为“大迭代”和“小迭代”。在经历了前几年的大迭代之后，如今蓝牙芯片与无线耳机产品一起进入小迭代的阶段，在这个过程中，产业链玩家更加专注于性能的提升，物奇微电子的技术投入也从未停止。那么，无线耳机市场什么时候会出现大迭代，这将在物奇微电子等产业链玩家的共同推动下为消费电子市场带来答案，那将是无线耳机产业的又一场革新。