岁聿云暮，转眼新年。在这辞旧迎新的时刻，祝大家新年快乐！

2023年是挑战与机遇并存的一年。全球半导体行业进入下行周期，市场承压凸显，加之跌宕起伏的外部环境，行业发展面临重大挑战。然而，随着疫情阴霾散去，国内半导体产业政策扶持力度的持续加码，技术创新和产业升级不断取得突破性进展，中国半导体行业在逆境中破浪前行，展现了强大的发展韧性。

这一年，我们持续推进公司战略升级，明确了未来发展的主线，深度聚焦产品品质和客户支持能力提升，推动公司经营业绩实现稳定持续增长；这一年，我们不断强化运营管理能效和技术创新能力，构铸了公司在关键细分赛道里的护城河；这一年，我们积极主动地融入产业生态发展，引入顶级产业资本加持，不断深化与产业链相关环节企业的交流与合作，在补链强链等关键技术领域实现突破，大力扩展和提升了公司的行业影响力和市场竞争力。

业务发展稳中有进。2023年公司全年营收继续保持稳健增长，多元化布局成效显著。面对行业周期性低谷，公司及时调整经营策略夯实业务舱石，确保了公司HPLC芯片市场领先优势持续稳固；重点聚焦蓝牙和Wi-Fi芯片关键业务资源投入，加大中高端品牌客户导入和新应用市场开拓；发力边缘AI算力平台，深耕机器视觉和语音识别细分市场，赋能终端智能应用取得新突破。公司面向多领域倾力打造的多元化业务格局，正在形成巨大的阶梯性增长引擎，将为公司业务的持续发展注入强劲动能。

创新驱动产品进阶。践行技术长期主义是公司不断攻坚克难，持续迭代新品和引领行业导向的关键。2023年公司基于低功耗设计、高集成度以及通信性能优化等关键技术上的累积创新，前瞻性地构建了多个软硬件一体的系统级芯片平台，赋能更多终端客户带来了产品应用上的变革创新。同时，在高端Wi-Fi 6芯片领域，公司成功突破2x2规格的技术壁垒，推出首个2x2 Wi-Fi 6+BT 5.4双模芯片，填补了国内高阶Wi-Fi芯片厂商多项技术空白，使得公司一跃成为国内高端Wi-Fi芯片领域的崭新力量。

客户导入持续突破。2023年公司始终坚持以客户需求为导向，不断提升产品性能和服务品质，实现了各产品线品牌客户导入及市场表现的持续突破和快速攀升。在蓝牙产品领域，公司先后导入手机大厂、传统音频、跨境电商等十数个知名品牌，累计助力25+品牌打造超过60款音频产品，实现年稳定出货数千万级。在高阶数传Wi-Fi产品领域，公司成功导入中国移动、荣耀、TPLINK等高端产业客户，并成为中国移动终端产业链合作伙伴，系列Wi-Fi产品已大规模批量出货。HPLC电力载波通信芯片作为公司最稳固的业务线， 2023年继续稳居行业前列，保持千万级出货。公司的核心业务发展已迈上新台阶，同时市场和产业链影响力也在逐渐崭露头角。

品牌影响稳步提升。品牌是企业市场竞争力的综合体现，公司在品牌价值提升方面持续高质量投入，先后荣膺“中国IC设计成就奖”“国家级专精特新小巨人企业”和“上海市专精特新企业”等殊荣，同时在2023年先后加入了中国移动智慧家庭产业联盟、中国电子工业标准化技术协会RISC-V工委会，积极投身和助力产业联盟发展，持续提升公司的品牌价值和行业知名度。

2023年我们共同见证了行业的风起云涌，是公司研发团队的努力拼搏和持续创新、市场和服务一线兄弟的艰苦开拓及高质量交付、运营支撑体系的全面保障和精细化管理给了我们跨越山海，爬坡过坎的底气和信心，最终功不唐捐，我们交出了一份合格的答卷。

2024年我们还将面临一系列严峻的挑战。公司将继续围绕国家产业战略发展方向，持续深化技术创新引领，进一步开拓国内及国外市场，争取实现更精准的业务定位和更广阔的市场覆盖。惟其艰难，方显勇毅。尽管身处凛冬，我们也要满怀信心与期待，继续保持敏锐的市场洞察力、强大的技术创新和高效的运营管理能力，勇敢地迎接挑战，破浪前行！

此时此刻，新年的钟声即将敲响，再次祝大家新年快乐、阖家幸福、事业有成！