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物奇蝉联中国IC设计成就奖,并再次入选China Fabless 100排行榜
2024-04-03
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3月28日,2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在上海张江科学会堂成功举办,物奇携多款重磅芯品亮相展会。在同期举行的中国IC领袖峰会上,物奇再次斩获中国IC设计成就奖,并连续入选中国IC设计Fabless100排行榜。


IIC上海国际集成电路展览会是业内极具影响力的IC盛会,物奇全系列明星产品集中亮相展会现场,包括Wi-Fi 6芯片、蓝牙音频芯片、电力载波通信芯片以及边缘计算芯片,向业界重点展示了物奇在短距通信和边缘计算SoC芯片领域的产品优势和多元布局。这些芯片拥有业内领先的性能优势,并经过市场的严苛考验,在现场吸引了许多半导体相关产业界人士的关注。

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其中新品2x2 Wi-Fi 6芯片WQ9201和多模态3D视觉处理芯片WQ5008备受瞩目,这两款芯片都极具开创性,拥有独创的技术优势。2x2 Wi-Fi 6芯片集成了物奇独创的低功耗CMOS PA技术,拥有国际领先的低功耗水平;而多模态3D视觉处理芯片独创了多种3D视觉核心算子硬化加速处理,是目前业内唯一一款边缘侧多模态3D视觉感知技术融合方案。
坚持技术长期主义,勇于突破,敢于创新,是物奇持续升维发展的关键。中国IC设计成就奖作为国内电子业界最重要的技术奖项之一,22年来一路伴随和见证产业的成长与发展,也连续两年见证和肯定了物奇在技术上所取得的突出成果。继2023年之后,物奇凭借2x2 Wi-Fi 6芯片WQ9201独创的低功耗技术优势和全系列产品在市场上的出色表现,再次斩获中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司。
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作为中国IC设计行业的风向标,中国IC设计Fabless100排行榜聚焦综合实力强和具有高增长潜力的Fabless公司,物奇凭借前瞻性的产业布局、领先的技术优势以及不断增长的业绩表现,再次入选2024中国IC设计Fabless 100排行榜之Top10无线连接公司,彰显了物奇的不断发展得到了产业界的普遍认可和关注。
据了解,Fabless100排行榜是由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷,以及一手访谈资料,精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。

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自2016年成立至今,物奇已在短距通信和边缘计算SoC芯片领域深耕7年之久,构建了数传Wi-Fi、蓝牙音频、电力载波通信以及边缘计算四大产品线,拥有丰富的产品布局和成熟的系统级芯片解决方案,综合实力、技术积累和持续创新能力在持续提升,越来越成为半导体产业链上不可忽视的新兴力量。