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实力加冕!物奇Wi-Fi 6芯片荣获2024“中国芯”优秀技术创新产品奖
2024-11-08
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11月7日,2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”颁奖仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。物奇高性能Wi-Fi 6芯片WQ9201凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现,从280家芯片企业的364款产品中脱颖而出,荣获2024年“中国芯”优秀技术创新产品奖。

“中国芯”优秀产品征集活动由工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院主办,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一。该活动自2006年创立以来,已成功举办十九届,成为引领我国集成电路产品和技术发展的风向标。其中“中国芯”优秀技术创新产品征集,面向技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生协同效益的优秀本土芯片产品。


此次获奖的Wi-Fi 6芯片WQ9201采用自研高性能RISC-V CPU,独创“2+1+1”新型架构设计在Wi-Fi子系统上集成两个高性能RISC-V内核,采用SMP架构运行IEEE 802.11ax协议栈;在蓝牙子系统和DTOP子系统中分别内置了一个低功耗RISC-V内核,采用自研异构SoC架构,分别运行蓝牙协议栈和应用层软件。单芯片集成Wi-Fi 6 射频和基带性能,性能比肩国际一线厂商,并在某些指标上处于国际领先水平,比如Wi-Fi 6 PA功耗相较于目前行业水平降低了30%~40%。

该芯片填补了国内高端Wi-Fi 6芯片领域多项技术空白,满足以极低功耗实现领先的射频和基带性能,具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输,可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。

面向移动信息领域,Wi-Fi 6/7技术在构建可信可控的通信网络基础设施中发挥着极为重要的作用。物奇作为国内同时具备Wi-Fi 6/7 STA和 AP芯片自研的通信厂商,始终致力于协同产业链合作伙伴实现高端Wi-Fi芯片自主化。

目前物奇已完成Wi-Fi 6 STA和AP全系列芯片布局,并已加紧进行Wi-Fi 7的研发。Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201已获得多个知名品牌客户的认可,再加上荣获“中国芯”奖项的实力加持,预计将实现更深层次的市场应用突破。