祥龙辞岁，灵蛇纳福。在这辞旧迎新的美好时刻，祝大家新春嘉平，长乐未央。

2024年是充满变化与希望的一年。全球半导体行业在历经下行周期后，逐渐走出低谷迎来曙光。其中新技术催生出的新兴应用场景，宛如强劲引擎，驱动市场不断复苏向好。然而，风云变幻的外部环境依然给行业前行之路布满荆棘，中国半导体行业凭借自主创新和广阔的市场机遇，在复杂多变的国际环境中奋楫前行，展现出强大的发展韧性。

这一年，我们聚焦主线业务提升，围绕“连接+AI”战略双驱发力，全面深化市场策略革新，大力拓展产品多元应用领域，推动公司经营业绩高速增长；这一年，我们持续强化技术创新和产品迭代能力，构筑了丰富的无线边缘产品矩阵，实现了市场层级的全面覆盖；这一年我们踊跃投身RISC-V开源生态发展，积极深化行业间的交流与协作，高频亮相行业盛会展现国产RISC-V创新产品，为繁荣开源生态贡献了卓越方案。

经营业绩大幅跃升。2024年公司全年营收创历史新高，关键业务产出成果显著。面对行业回暖带来的需求回升，公司针对新形势持续优化产品结构，重点加大蓝牙产品投入以满足不同客户开发梯度，进一步扩大了市场规模；大刀阔斧地推进管理变革，及时灵活地调整经营策略，筑牢业务基石，确保公司HPLC芯片市场领先优势持续稳固；着力于数传Wi-Fi芯片市场化开拓及端侧AI新技术应用，创新数据传输和提升多模态AI处理能力，赋能网通及边缘终端市场取得新突破。

创新迭代前瞻布局。践行技术长期主义是公司稳步推进产品迭代升级，前瞻规划未来发展的关键所在。2024年公司在无线连接和边缘AI领域，不断强化市场覆盖，陆续推出了低功耗蓝牙音频芯片、多模态3D视觉处理芯片以及首颗高性能路由器Wi-Fi6芯片，面向网络通信基础设施和端侧智能提供强大的链接底座。同时，随着Wi-Fi和AI新技术的深度发展，短距通信将实现AI技术结合下的全新蜕变，牵引终端应用迎来新的机遇。公司针对AI技术浪潮储备了丰富的多模态和无线技术能力，能够满足多模态AI应用的通信增长需求，加速端侧AI部署落地，推动公司“连接+AI”战略布局迈向新的高度。

业务攀升培育动能。2024年公司各产品线在客户拓展与业务发展方面不断取得突破性进展。在蓝牙产品领域，公司已为超过30家品牌客户近百款音频设备提供系统级芯片及解决方案，且单产品实现年出货翻倍增长。HPLC芯片作为公司稳固的业务线，尽管遭遇了市场的短期波动，但是2024年依然稳居行业前列，保持千万级出货。数传Wi-Fi和边缘AI产品作为公司新的业务增长极，正在客户导入及市场表现方面持续突破和快速攀升，成为公司持续成长的强大动能。

品牌影响稳步提升。品牌是企业市场竞争力的综合体现，公司在提升品牌价值方面始终保持着高质量的投入。先后荣膺“中国IC设计成就奖”“AI年度创新产品奖”“中国移动产投协同标杆奖”以及“中国芯优秀技术创新产品奖”等殊荣，同时在2024年先后参展了RISC-V中国峰会、中国移动全球合作伙伴大会，以及积极投身信创产业建设，助力相关产业链协同发展，持续提升公司的品牌价值和行业知名度。

2024 年我们在应对变化中砥砺前行，在把握机遇中发展创新，携手客户和合作伙伴齐心协力共同绘制出了一幅颇为壮阔的芯海蓝图。在这点点芯光里闪烁着我们为热爱星夜交付的身影，即使山水千万程，风雨未停歇，我们依然保持着迎难而上的勇气和毅力，最终高质量交出了一份令人满意的答卷。

星河浩渺，征途漫漫。展望2025，虽雄关漫道，困难重重，但梦虽遥，追则能达，愿虽艰，持则可圆。公司将坚定地朝着既定战略方向行进，坚守长期主义，持续探索新技术创新领域，保持敏锐的市场洞察力，全力开拓新的市场格局，满怀信心与期待，向着更为宏伟的目标奋力前行。

此时此刻，新年的钟声即将敲响，再次祝大家新春快乐、阖家幸福！